Logam cair semakin banyak digunakan untuk pembuangan panas CPU pada PC gaming berperforma tinggi
Studi kasus: Pelapisan logam cair
penugasan
- Bila menggunakan metode katup atau aplikasi sikat, sulit untuk mengaplikasikan logam cair, yang memiliki tegangan permukaan tinggi, ke suatu permukaan, dan tidak mungkin untuk membuat film yang seragam.
- Kami ingin mengubah ketebalan untuk setiap produk, tetapi sulit untuk disesuaikan.
- Mencari cara untuk menyegel logam cair.
Pengukuran
- Dispenser nirkontak telah diperkenalkan.
- Bendungan dibentuk dengan menerapkan lapisan sealant.
memengaruhi
- Penyaluran non-kontak memastikan bentuk lapisan yang stabil. (Lihat sisi kiri video di atas)
- Sekarang dimungkinkan untuk mengubah ketebalan film dengan mengubah parameter dispenser Jet.
- Pembentukan bendungan menyegel logam cair. (Lihat sisi kanan video di atas)
PRODUK YANG DIUSULKAN
KASUS LAINNYA
Kasus Lainnya
Kami mengusulkan semi-otomatisasi tabung tutup ulir, tabung kerucut, dan botol kecil untuk pengisian bahan kimia, dan untuk membuka dan menutup tutup.
Solusi manajemen termal yang mendukung teknologi baru seperti semikonduktor daya generasi berikutnya, 5G, dan IoT.
Cepat, tidak ada risiko kontak dengan benda kerja, dan dapat diterapkan dari bawah, samping, atau miring.
Lapisan konformal untuk melindungi papan sirkuit cetak (PCB).
Tidak ada masalah meskipun setiap benda kerja memiliki distorsi atau lengkungan yang berbeda, atau jika benda kerja tidak selaras dalam palet.
Unduh perangkat lunak katalog
Untuk mengunduh, Anda harus masuk ke situs ini.
Jika Anda belum mendaftar, Anda dapat mendownloadnya setelah mendaftar di sini.
Hubungi kami
Pertanyaan melalui telepon
Pertanyaan daring